根據協議內容，英飛凌和台積電將為嵌入式快閃記 憶體微控器 (MCU)共同開發 65 奈米製程技術，以滿足 汽車工業嚴格的品質要求，以及晶片卡和安全性市場對 於安全的高度需求。

這項與台積電的擴大合作案，符合英飛凌委外代工 ，並參與共同開發65奈米及更小先進製程技術的策略。 以汽車應用而言，65奈米eFlash技術能達成最高程度的 功能整合，例如實現未來的安全和排氣標準中所要求的 效能和功用。

至於晶片卡和安全應用，65奈米 eFlash 技術能實 現英飛凌對於客製化安全產品的創新，在智慧卡的外形 尺寸之外，以最佳的成本效能比，達到正確適當的的安 全等級，同時也提供智慧卡更佳的外形尺寸。

安全微控器 MCU的製程與產品合格驗證以及標準等 量產準備，預計在2012年下半年完成。車用微控器MCU的 產品驗證及生產，則是預定在2013 年上半年開始量產。 英飛凌32位元MCU微控器的TriCore(™)系列，將是 採用該65 奈米eFlash 製程的車用類主要先期產品。

至於晶片卡和安全應用方面，台積電將負責製造英 飛凌在所有應用層面，例如政府機關識別(Ggovernment identification)與付款(payment)應用，所提供的各式 安全微控器產品，包含接觸型 (contact-based) 和感應 型 (contact-less) 介面或是兩用型介面。

英飛凌和台積電已在工業和有線通訊等多個應用， 累積逾10年的生產合作關係。基於 2年前由台積電65奈 米低功率技術為英飛凌生產行動裝置應用產品的製造協 議，這次合作將這項協議內容擴大至汽車電子和晶片卡 應用領域，以建立強大開發聯盟，尋求更長期穩定的生 產合作夥伴關係。